Door gebruik te maken van de manier waarop sneeuwvlokken en schelpen op een natuurlijke manier worden samengesteld, is het mogelijk om in de toekomst nog snellere processors te maken. 

IBM heeft een nieuw proces ontwikkeld voor het produceren van chips, genaamd airgap. Met behulp van deze techniek worden miljarden microscopische vacuum gaten tussen de koperen geleidingen van een chip geplaatst. Hierdoor fungeren deze gaten als isolatieruimte tussen de geleidingen, waardoor geen lekstroom en overbodige warmte ontstaat. 

Volgens IBM kunnen deze processors zo'n 35 procent sneller zijn dan de huidige generatie, en ongeveer 15 procent minder energie verbruiken. Het proces van fabriceren van de chips staat gelijk aan de manier waarop sneeuwvlokken worden gevormd. Moleculen met een bepaalde grootte en kracht worden bij elkaar gezet, waardoor op een bepaalde baktemperatuur vanzelf een molecule-gedrag ontstaat.

IBM is al sinds 2001 bezig met de ontwikkeling van deze zelf-samengestelde polymers, maar nu is het voor het eerst gelukt om deze masaal te produceren. in 2009 hoopt IBM een volledige productielijn in gebruik te nemen, waar deze nieuwe chips zullen worden geproduceerd.

IBM: www.ibm.com